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H.R.4346 | 第 117 屆國會 (2021-2022)
晶片與科學法案
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摘要
該法案主要專注於透過晶片法案增強國內半導體產業,該法案撥款用於半導體生產、研究和人力資源發展。它建立了多個基金,包括「美國晶片國際技術安全與創新基金」,旨在確保半導體供應鏈的安全並促進技術安全的國際合作。該法案強調了對美國關鍵製造業而言,韌性半導體供應鏈的重要性,這可能間接影響台灣,作為全球半導體市場的重要參與者。總體而言,該法案旨在增強美國在半導體技術方面的競爭力和安全性。
法案進度
提案
通過眾議院
通過參議院
整合兩院版本
送交總統簽署
成案
法案歷程
08/08/2022
由總統簽署。
提案人
蒂姆·瑞安
D
民主黨
連署人
民主黨
共和黨
無黨籍
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